[ IGBT封裝工程師 ]
職位描述
1、負責封裝資源的開發(fā)及維護；
2、負責新產(chǎn)品、新制程和新材料的封裝可行性評估與量產(chǎn)導入驗證；
3、配合上級領導做好封裝成本的管控；
4、協(xié)助研發(fā)、質(zhì)量部門對封裝供應商進行管理；
5、及時了解先進的封裝技術，形成一定積累并定期跟研發(fā)人員互動；
6、完成上級領導安排的其他工作。
崗位要求：
1、自動化、電子、電力、微電子等相關專業(yè)，本科及以上學歷；
2、1年以上封裝廠工作經(jīng)驗；
3、熟悉半導體封裝制程，具備一定的質(zhì)量基礎常識；
4、溝通能力強，具備成本管控和商務談判能力；
5、具有較強的學習能力，良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團隊協(xié)作能力。
投遞郵箱：Ruiqu@drvtek.com